比锐精密是一家致力于半导体封装、微/光电子生产设备、光机电一体化设备的研制，集技术服务、销售于一体的生产企业。公司主要产品为面对中端led封装市场的全自动/平面金丝球焊线机，为客户提供高速、精密、**的半导体后封装设备。主要员工均为硕士、博士研究生学历，在相关领域具有多年研发经验，尤其在精密机械、半导体设备工艺、运动控制、图像识别，应用软件设计，硬件开发等方面具有强大的设计力和研发潜力。

企业经济性质:
法人代表或负责人:
企业类型:
公司注册地:
注册资金:
成立时间:
员工人数:
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 公司主要产品有面向LED封装市场的全自动直插式LED焊线机，平面大功率LED焊线机/倒装键合设备，面向COB产线的COB固晶机，擦板机.视觉封胶机,机器视觉中的定位.测量.缺陷检测软件模块和特种视觉光源和光路系统